（以下试验从东兴证券《东兴晨报》研报附件原文纲目）【东兴电子】先进封装行业： CoWoS 五问五答——新本事前瞻专题系列（七）（20250108）Q1:CoWoS 是什么？ CoWoS 严格来说属于 2.5D 先进封装本事，由 CoW 和 oS组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程联接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）联接，整合成 CoWoS。中枢是将不同的芯片堆叠在并吞派硅中介层竣事多颗芯片互联。 CoWoS 自 2011 年经台积电建筑后，资格 5 次本事迭代；台积电将 CoWoS 封装本事分为三种类型——CoWoS-S、 CoWoS-R、 CoWoS-L，不同类型在本事脾气和驾驭有所分裂。Q2： CoWoS 的上风与挑战？ CoWoS 的现在具有：高度集成、高速和高可靠性、高性价比等上风。 但与此同期 CoWoS 面对：制造复杂性、集成和良率挑战、电气挑战、散热的挑战。Q3：产业商场近况？后摩尔时期，先进制程工艺演进贴近物理极限，先进封装（AP）成了延续芯片新能连接擢升的谈路之一。 2025 年中国先进封装商场界限将超越 1100 亿元，年复合增长率达 26.5%。 CoWoS 先进封装本当事者要驾驭于 AI 算力芯片及 HBM 界限。英伟达是 CoWoS 主要需求大厂，在台积电的CoWoS 产能中，英伟达占举座供应量比重超越 50%。现在， HBM 需要 CoWoS 等2.5D 先进封装本事来竣事， HBM 的产能将受制于 CoWoS 产能，同期 HBM 需求激增进一步加重了 CoWoS 封装的供不应求情况。Q4：中国大陆主要有哪些企业参与？ 现在国内长电科技、通富微电、华天科技等企业参与。长电科技领有高集成度的晶圆级 WLP、 2.5D/3D、系统级（SiP）封装本事和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装本事；通富微电超大尺寸2D+封装本事及 3 维堆叠封装本事均得到考据通过；华天科技已掌抓了 SiP、FC、 TSV、 Bumping、 Fan-Out、 WLP、 3D 等集成电路先进封装本事，连接鼓吹FOPLP 封装工艺建筑和 2.5D 工艺考据。Q5: CoWoS 本事发展趋势？ CoWoS-L 有望成为下一阶段的主要封装类型。CoWoS-L 结合了 CoWoS-S 和 InFO 本事的优点，使用中介层与 LSI 芯片进行芯片间互连，并使用 RDL 层进行功率和信号传输，从而提供最纯确切集成 。在电气性能方面， CoWoS 平台引入第一代深沟槽电容器（eDTC）是用于擢升电气性能，通过联接通盘 LSI 芯片的电容， CoWoS-L 搭载多个 LSI 芯片，不错显赫增多 RI 上的总 eDTC 电容。投资提议：跟着大算力时期的蕃昌兴起，先进封装是擢升芯片性能的要津本事旅途， AI 加快发张开动先进封装 CoWoS 需求繁荣，先进封装各产业链将连接受益；受益看法：长电科技、？通富微电、？华天科技、艾森股份、天承科技、华大九天、广立微、概伦电子。风险教唆：卑鄙需求放缓、本事导入不足预期、客户导入不足预期、交易摩擦加重。

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